iPhone 18 Pro 预计搭载 A20 Pro 芯片,这不仅是苹果首款采用 2nm 工艺制造的芯片,还将引入晶圆级多芯片模块(WMCM)封装技术。这两项突破将大幅提升处理速度、能效表现及 AI 运算能力。
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在硬件规格上, iPhone 18 Pro 系列预计将搭载 A20 Pro 处理器。该芯片将采用台积电最先进的 2nm 工艺节点,并结合 CoWoS 封装技术,实现紧密集成处理器、统一内存与神经引擎。
IT之家 12 月 11 日消息,微星 MSI 昨日正式发布了其 AMD X870E / X870 系列 MAX / EVO 中期改款主板,包含 MEG、MPG、MAG、EVO 四大产品线的共 7 款产品。 这批中期改款主板均配备了 64MB (512Mb) 容量的 BIOS 存储芯片,确保了对当前和未来 AMD 处理器的强有力支持,也为更多的 ...
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