1月5日，MediaTek在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创Wi-Fi 8生态体系，更进一步展现了MediaTek持续推动无线通信技术发展的实力。该Wi-Fi ...

在近期举办的国际消费电子展（CES）上，联发科技（MediaTek）正式发布其新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一突破性技术不仅标志着Wi-Fi ...

2025年，MediaTek凭借其在半导体、AI和通信领域的卓越科研成果，再次引起全球科技界的广泛关注。今年，MediaTek共有20篇论文成功入选国际前沿会议，特别是在ISSCC（国际固态电路会议）上，已经连续23年，累计入选超过100篇，展示了公司在全球科研领域的持续创新和领先地位。图片来源@联发科技官方微博，下同2025年联发科的 ...

MediaTek 今日发布三款移动芯片：天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进的游戏和 AI 相机技术，天玑 6400 可提供物有所值的出色性能和增强的 5G 功能。继天玑 9400 和天玑 8400 ...

2025年12月26日，联发科（MediaTek）宣布，该公司已与全球顶尖汽车技术供应商之一的电装（DENSO）达成战略性紧密合作协议，双方将共同研发一款高度定制化的汽车系统级芯片（SoC）解决方案。该解决方案专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和智能座 ...

MediaTek在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列，率先开创Wi-Fi ...

MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案，两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek 作为率先采用 Wi-Fi 7 技术的企业，持续丰富产品组合以满足 Wi-Fi 7 市场日益增长的需求。 Filogic 860 平台将 Wi-Fi 双频接入点与 ...

不过，天玑9000在一定程度上证明了联发科有实力冲击高端市场，但并未站稳脚跟，尽管联发科持续冲击高端市场取得了不少成效，但在品牌形象和产品质量等方面，市场对其中低端的固有认知在短期内依旧难以改变。直到2024 ...

MediaTek天玑8500次旗舰处理器实测表现天玑8500作为联发科的另一款次旗舰级处理器，已在Geekbench数据库中被发现。基准测试结果显示，它为中端智能手机领域带来了显著的性能提升，得分已接近前代旗舰芯片的水平。得分参数与核心配置在Geek ...

2025 年9月22日 – MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。天玑 9500 采用业界先进的第三代 3纳米制程，集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP图像处理器等高算力 ...