过往的先进封装技术文章，我们都没怎么谈过TCB热压工艺——这种技术也算是现在的大热门。包括Intel、日月光之类的厂商都在大范围应用TCB。TCB封装三大设备供应商之一的K&S现在在做一种无助焊剂的TCB方案，似乎某种程度上能和更高级的hybrid bonding混合键合叫板 ...